SEAnews 1997-03-03 ArtNo.9586

【シンガポール】シンガポール証取(SES)上場のAmtek Engineeringは日本企業Syvec Corporationとコールド・フォージング・プログレッシブ・スタンピング(CFPS)技術に関わる協力協定を結んだ。
アムテクが金曜(2/28)発表したところによれば、同協定の下、子会社のAmtek Technology Pte Ltd(ATPL)はシンガポール、マレーシア、インドネシア、タイ、フィリピンにおけるＣＦＰＳ技術を応用した設計／製造／販売の独占権を認められる。
これに伴いＡＴＰＬは2200万Ｓドルを投じ、ディスク・ドライブ、ＣＤ／レーザー・ディスク・プレーヤーのピックアップ・ヘッド等、ＣＦＰＳ技術を応用した精密金属部品の製造に乗り出す。ＡＴＰＬは技術供与の代償としてSyvecに1億2000万円(S$140万)を支払う他、2.5～5％のロイヤルティーの支払いに応じる。投資額には、トゥアスにおける工場ビルの購入費388万Ｓドルが含まれる。
同プロジェクトはＡＰＰＬが最近リクルートしたリー・ジェフ・キングスレー氏の指揮の下に進められる。ＡＰＰＬの払い込み資本は300万Ｓドルに拡大され、リー氏が15％、アムテックが残りの85％を、出資する。投資資金は資本金と銀行借り入れにより賄われる。アムテックはまた経済開発局(EDB)にパイオニア・ステータスを申請する方針と言う。(ST:3/1)