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1997-01-10 ArtNo.8971
◆＜星＞半導体リードフレーム製造のジェード、セスダック登録へ
【シンガポール】ＮＹ証取上場のＵＳインダストリーズ・インク(年商US$22億)が完全出資する半導体リードフレーム製造会社ジェード・テクノロジー(S)はセスダック登録を原則的に認められ、向こう2週間以内にも公募を実行する見通しだ。
半導体を回路基板に装着するためのメタルフレームの製造を手がけるジェードは資本金の25％を公開、親会社の持ち株は75％に縮小する。ジェードのKalmarczie会長によると、株式公募により調達した資金はリードフレームのエッチング施設の導入費用（S$550万)に充当される。昨年10月に5278平米のジュロン工場に隣接して建設が開始された新工場は今年10月1日の操業開始が目指されている。半導体のデザイン段階で主に用いられるエッチング方式は規模は小さいが、大量生産に適したスタンピング方式ほりも3～5倍の高収益が見込め、しかも設備投資は少額で済む。またデザイン段階での受注は大量生産に際しての注文の呼び水にもなる。1982年以来シンガポールで操業している同社はデザインからパッケジングまでフルレーンジのリードフレーム製造サービスを手がけているが、エッチング施設の導入により、新たな顧客層を開拓できるものと期待している。96年9月期の年商は前年の3023万Ｓドルから2495万Ｓドルに17％減少したが、純益は242万Ｓドルから257万Ｓドルに拡大した。主要顧客にはフィリップス、ヒューレット・パッカード、シーメンス、デルコ・エレクトロニクス、モトローラ、ＳＧＳトムソンが名を連ね、世界市場の80％を支配する日系リードフレーム業者が主要なライバルと言う。(ST,BT,LZ:1/9)
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