SEAnews 1996-12-06 ArtNo.8652

【シンガポール】セスダック登録の電子会社フレクステック・ホールディングズの株価は4日、11％アップし、12ヶ月以来最高の終値1.10Ｓドルをマークした。
ＤＢＳインベストメント・リサーチによれば、フレクステックは米国企業Tesseraインクから最先端の半導体包装技術ライセンスを獲得した。テサラ・コンプライアント・チップ・パッケジングと命名された同技術は、チップの集積度を高められる上、低コストで、ペジャー、セル式電話、ＰＣＭＣＩＡカード等の一層の小型化に役立つ。テサラは同技術を日立や3Ｍにも売り込んでおり、この点からも、その商業価値は立証されている。
フレクステックは1万4000平方フィートの工場をシンガポールに設け、新型チップを製造する計画だ。来年6月から当初月間1000万ピースが製造され、1998年までに月間製造規模は1800万ピースに拡大される。フレクステックの今年度純益は39％増の500万Ｓドルが見込まれるが、新技術により97年度には100万Ｓドル、98年度には490万Ｓドルの増益が見込めると言う。(ST,BT:12/5)