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1996-11-25 ArtNo.8509
◆＜馬＞半導体部品のＩＤＳ、操業初年度に売上Ｍ＄１億目指す
【クアラルンプル】来月操業を開始する半導体部品製造会社ＩＤＳエレクトロニクスSdn Bhdは初年度に売上1億Ｍドルを見込んでいる。
ロイＥ.ピットマン社長によると、ペラ州イポーから35キロのバンダル・スリ・イスカンダルの6万平米の敷地に6000万Ｍドルを投じて進められている第1期工事は、今年2月に着工されたばかりだが、来月には稼働する。来年は500人を雇用、当初は半導体パッケージを組立て、その後チップのデザインからウエハーの製造まで手がける。来年半ばに着工される第2期工事には、1億2600万Ｍドルが投資され、98年半ばの完全操業が目指される。
目標はウエハーの製造、組立、テスト、バーンイン、世界の主要半導体メーカーへの出荷まで、全てのプロセスを手がける半導体部品の総合会社になること。またマレーシアを拠点にあらゆる電子製品用半導体部品のパッケージングを手がける。同社は戦略投資スキームの下に通産省から10年間のパイオニア・ステータスを認められており、研究開発(R&D)活動も手がける。同社の主要株主にはＰＮＢ野村ＪＡＦＣＯホールディングズII Sdn Bhd、アマナ・サハム・マラBhd、エクイティ・テラオカ(M)Sdn Bhdが含まれる。(NST:11/23)
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