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1996-10-25 ArtNo.8138
◆＜馬＞ＥＳＥＣ、ＢＧＡ技術販促で一連のセミナー開催
【クアラルンプル】スイス拠点のオートマチック・ダイ、ワイアー・ボンディング・システム製造会社ＥＳＥＣ ＳＡは半導体製造事業の生産性や効率に影響を及ぼす先進技術に関する一連のセミナーを開催し、同社のボール・グリッド・アレー(BGA)技術を宣伝している。
ＥＳＥＣは23日のシンガポールを皮切りに24日ペナン、25日バンコク、28日マニラ、29日新竹(台湾)、30日高雄(台湾)と相次いでセミナーを開催、出席者にはダイやワイアー・ボンド工程におけるＥＳＥＣ社製ＢＧＡの有効性に関する資料が提供されていると言う。スイスのＣｈａｍに本部を置くＥＳＥＣは米国のフェニクス、シンガポール、ソウルにマーケッティング・オフィスを設けている。(STAR:10/24)
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