1996-08-12 ArtNo.7166
◆<星>コンパック、下半期に40%の売上増予想
【シンガポール】パソコン(PC)市場をリードする米国拠点のコンパックは今年下半期のアジア太平洋地域売上が上半期の23.5%を上回る40%の成長を見ると予想している。
コンパック・アジアのポール・チャン副社長(兼MD)が8日、イーシュン新工場開所式で語ったところによると、下半期は伝統的に業況が上向くこと、加えて新製品も投入することから、売上の急増が見込める。同氏は具体的な目標売上額は明らかにしなかったが、同社の昨年のアジア太平洋地域売上は10億米ドルを超えていた。一方、1億米ドルを投じて増設された新工場は面積75万平方フィートで、主にアジア太平洋地域向けのパソコンとPCAB(プリンテッド・サーキット・アセンブリー・ボード)を製造する。新工場の稼働により生産能力は約50%拡大する。
コンパックのエックハルド・プフェイファー社長兼CEOによると、同社の昨年度売上は、日立とディジタル・イクイップメントを抜いて5位にランクされたが、4年内にNECとヒューレット・パッカード(いずれもコンピュータ関連事業売上)を追い越す計画だ。現在、IBMと富士通が1位と2位を占めている。電子産業の不振が伝えられているが、同社長は、2週間前に発表された同社第2四半期業績からも危機的状態に立ち至っていないことが分かるはずと指摘した。(ST,BT,LZ:8/9)
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