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1996-03-11 ArtNo.5252
◆＜馬＞ハリス、Ｍ＄８８００万投じ半導体製造設備拡張
【クアラルンプル】ウル・クラン自由貿易地区の8インチ・パワー・セミコンダクター工場の製造能力拡張のため、先週木曜5社と5800万Ｍドルの資材購入契約を結んだハリス・アドバーンスト・テクノロジー(ﾏﾚｰｼｱ)Sdn Bhd(HATM)は同拡張計画に更に3000万Ｍドルの投資を予定している。
ＨＡＴＭのＣ.Ｂ.テー重役(MD)によると、この日結ばれた契約の下、Ficoホールディングズからトランスファー・モールド・システム、岸本産業とＮＥＣからダイ・アタッチ・マウンター、オーソダイン・エレクトロニクスからアルミニウム・ワイアー・ボンダー、テセックから総合的なテスト・システムを、それぞれ購入する。同社は更にウエハー切断機、はんだプレート、品質管理システム、信頼性測定装置、他の支援システムの調達に1500万Ｍドルを投じ、また10万平方フィートの新工場建設にも1500万Ｓドルを投じる。新工場は来年1月に商業生産を開始、これに伴い同社の8インチ・パワー・セミコンダクターの製造／組立／検査能力は現在の月間2000万ユニットから4000万ユニットに倍増、海外の需要増加に応じられるようになる。この種の製品はコンピューターから航空機にまで使用されると言う。(NST:3/9)
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