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India Front Line Report
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1996-01-06 ArtNo.4477
◆<星>日立/新日鉄/EDB、1000億円ウエハー合弁計画
【シンガポール】日立製作所は新日鉄及びシンガポール経済開発局(EDB)と共同で1000億円を投じシンガポールにウエハー工場を建設、16メガビットと64メガビットのDRAMチップを生産する計画だ。
当地日立アジア幹部によると、事業化調査の結果実行が決まれば98年の稼働を目処に今年半ばには計画に着手、新工場では8インチ・ウエハーが月間2万~3万ピース製造される。しかし出資率等の詳細は未定と言う。半導体工場の誘致を重要任務の一つとするEDBは半導体会社からアプローチがあれば今後も資本参加を検討するとしている。(ST,BT,LZ:1/5)
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