SEAnews 2010-11-30 ArtNo.44242

【ハイデラバード】米国カリフォルニアを拠点にするNasdaq上場の半導体技術会社Microsemi Corporationは、アンドラプラデシュ州Hyderabadの研究開発(R&D)センターで40nm(nanometre)と20nmの組み込みフラッシュ(eFlash:embedded flash)技術を開発、追って世界市場に投入する。
ビジネス・スタンダードとヒンドゥー・ビジネスラインが11月24日伝えたところによると、MicrosemiのEsam Elashmawi副社長(製品開発担当)は23日当地で催された65nm eFlash技術の発表会の席上、以上の方針を明らかにした。それによると、ハイデラバードR&Dセンターにおける40および20nm eFlashチップの評価作業は既に開始されている。
密度／パワー／機能が改善された65nm eFlash技術により、工業用／医療用／国防用／航空宇宙産業用／航空電子産業用／消費者用のより大きな市場を開拓できる。同技術は米国拠点のシステム・パワー・マネージメント・ソリューション企業Actelにより開発された。同社は最近、4億3000万米ドルでMicrosemiに買収された。これに伴いActelがハイデラバードに設けたR&DセンターもMicrosemiの傘下に入った。
○シャープ、携帯端末／ソーラ市場開拓に照準
【コルカタ】シャープの現地法人、Sharp Business Systems India Ltd(SBSIL)は、急成長する携帯電話端末およびソーラ発電市場の開拓を通じ、2011－12年までに年間売上げを現在の3倍の1200クロー(US$2.61億)に拡大する。
エコノミック・タイムズ、ヒンドゥー・ビジネスライン、ザ・ヒンドゥーが11月22／23日報じたところによると、SBSILのSunil K Sinha重役は22日記者会見し、以上の方針を明らかにした。それによると、SBSILの2009－10年の年商は400クロー(US$8696万)を記録、今会計年度は500クロー(US$1.09億)を見込んでいる。2011－12年の1200クローの売上げのうち、500～700クロー(US$1.09億-1.52億)は携帯電話端末の販売で占められる見通しだ。向こう数ヶ月間に5000～1万ルピーの価格帯に照準を合わせ携帯電話端末新モデルを発売する。
SBSILはメガワット(MW)レベルのソーラ・パワー・プロジェクトを物色しており、日本工場で製造した薄膜モジュールを輸入する計画だ。政府のソーラ・ミッション下の150MWプロジェクトやグジャラート州における350MWプロジェクトに注目している。
SBSILはマハラシュトラ州Puneの工場でLCDパネルの製造も開始する。目下同工場ではCRTが製造されているが、1ヶ月以内にLCDの製造に転換すると言う。
○Intex、来年1月までに3Ｇフォーン発売
【ムンバイ】Intex Technologies India Ltd(ITIL)は、国営電話会社Bharat Sanchar Nigam Limited(BSNL)やTata DOCOMOが、第三世代(3G)移動体通信サービスを開始しているグジャラート州において2011年1月までに3G携帯電話端末の販売を開始する。
ビジネス・スタンダードが11月22日伝えたところによると、ITILのMukesh Taneja地域セールス課長はこのほど以上の計画を明らかにした。それによると4500～5000ルピーの価格帯の3Gフォーン・モデルを発売する。ITILはグジャラート州内に設けた50ディストリビューターと、2500の小売店を通じ、1500～4900ルピーの携帯端末を販売している。同社は最近『Intex V.DO』および『Intex Nano2』と言うデュアルSIM携帯端末を各2600ルピーと1700ルピーで発売した。グジャラート州では月間50万ユニット以上の携帯電話端末が販売されており、同社は2011年3月末までに5％のシェア獲得を目指すと言う。