SEAnews 1995-12-21 ArtNo.4389

【シンガポール】プラスチック集積回路パッケージ用リード・フレームの設計／製造を手掛けるドイツ系精密エンジニアリング会社Heraeus Precision Engineering(HPE)は向こう3年間に3000万Ｓドルを追加投資する。
ＨＰＥのRaimund Gentil重役(GM)によると、シンガポール政府のウエハー・ファブ誘致政策に伴い更に多くの集積回路組立工場が周辺諸国に設けられる見通しで、同社のリード・フレームに対する需要の増加が見込まれる。このため同社はシンガポールへの投資拡大の方針を決めた。ＰＣ(ﾊﾟｿｺﾝ)や通信部門の成長に牽引され、半導体事業は2000年まで年率20％の成長を維持するものと見られる。同社は現在トゥアスに累積投資額3500万Ｓドルの工場を有するが、ジュロン・タウン公社(JTC)と既に新たな工場用地のリース契約を結んでおり、来年7月の稼働を目処に来月から新工場の建設に着手する。従業員の数も現在の203人から240人に増員される。今年の営業額は昨年比49％増の3580万Ｓドル、来年は26％増の4500万Ｓドルと見込まれ、同社は1998年までに7000万Ｓドルの営業額達成を目指している。
ドイツのHeraeusグループとシンガポール・テクノロジーズ・インダストリアル・コーポレーション(STIC)が合弁で1989年に設立したＨＰＥに、ＳＴＩＣは当初51％出資していたが、今では同社の出資率は10％に縮小されている。(BT,LZ:12/20)