1995-12-14 ArtNo.4306
◆<馬>ブミ企業、新技術でM$5億道路補修契約獲得目指す
【スルンバン】クアラルンプル証取(KLSE)2部上場を目指すブミ・ハイウェイ(M)Sdn Bhdはチップ・シール技術の応用により年間5億Mドルの道路補修契約を獲得できるものと予想している。
公共事業局(PWD)が12日催した記者会見の席上、ブミ・ハイウェイのモハマッド・ザイニ・アムラン重役(MD)が語ったところによると、同社はこのほどPWDからバハウ/クラトン間の道路80キロに新技術による補修工事を施す470万Mドルの契約を獲得した。同技術はオーストラリアで広く利用されている技術に改良を加えたもので、今日道路の寿命は5~7年だが、骨材、ビチューメン、天然ゴムをミックスした合成物を約10ミリ路面に被せることにより、寿命を15年に延長できる。これにより政府は道路補修費用を50%節約できる。同プロジェクトは既に10月に着工され、6カ月で完成する予定だ。(STAR:12/13)
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