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1995-11-24 ArtNo.4044
◆＜星＞半導体パッケージ技術開発でコンソーシアム組織
【シンガポール】シンガポール国立大学(NUS)マイクロエレクトロニクス研究所(IME)は、半導体パッケージング技術の研究開発(R&D)を進めるため民間企業11社と共同で“エレクトロニク・パッケージング・リサーチ・コンソーシアム(EPRC)”を組織した。
ＩＭＥが23日発表したところによると、ＥＰＲＣには国家科学技術局(NSTB)が150万Ｓドルを補助する他、民間企業11社も合計50万Ｓドル以上を拠出する。これら11社にはデルコ・エレクトロニクス・シンガポール、ヒューレット・パッカード・シンガポール、ＡＴ＆Ｔマイクロエレクトロニクス、セスダック登録のアドバーンスト・システムズ・オートメーションが含まれる。コンソーシアムは初年度に、半導体パッケージングの品質と信頼性、“フリップ・チップ・インターコネクション”等の先端技術の開発、チップサイズのパッケージング等に関係した5つのプロジェクトを進める。ＩＭＥはシンガポールを拠点とする更に多くの企業が同コンソーシアムに参加するものと期待している。(ST:11/23)
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