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1995-11-20 ArtNo.3988
◆＜馬＞アドバンテスト、エン・テクと合弁でハンドラー製造
【ペナン】東証上場の半導体試験装置大手アドバンテストはエンテクノロジー・ホールディングズBhd(ETHB)と合弁で払込資本1250万Ｍドルのアドバンテスト・エン(M)Sdn Bhdを設立、ダイナミック・テスト・ハンドラー及び周辺機器の製造に乗り出す。
ＥＴＨＢのアルフレッドＥ.Ｌ.テー重役(MD)によると、アドバンテストは新会社に65％出資する。バヤン・ルパスの6.4ｈａの土地における建設工事は来年1月にスタート、同年11月の操業開始を目指す。ＥＴＨＢは相手先商標製造業者(OEM)契約ベースで新会社に精密機械部品を供給する。これによりＥＴＨＢの高付加価値／ハイテク事業部門の一層の高度化が図られる。93年7月にクアラルンプル証取への上場を果たしたＥＴＨＢは傘下に半導体／コンピューター・ハード・ディスク・ドライブ産業関連のハイテク精密工学子会社3社、エン・ハードウェアー・エンジニアリング、エン・テクノロジー、マイクロ・ツーリングを擁する。(STAR:11/18)
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