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2007-05-25 ArtNo.39501
◆IBM、半導体ファブ建設の可能性否定
【バンガロール】IBMはインドに半導体ファブ施設を設けるものに技術を移転する用意があり、インド半導体産業のエコシステム形成に積極的に貢献するが、IBM自身がインドにファブ施設を設ける考えはない。
エコノミック・タイムズとデカン・ヘラルドが5月24/25日伝えたところによると、IBM Systems & Technology GroupのAdalio Sanchez重役(GM)は24日以上の考えを語った。IBMはこの日ニューデリーで、パートナー間の技術移転が容易な共通製造プラットフォーム戦略に基づき、4社、即ちChartered Semiconductor Manufacturing/Samsung Electronics/Infineon Technologies AG/Freescale Semiconductorと『Common PlatformTM technology partners』を組織、32nm(nanometer)バルクCMOS(complementary metal oxide semiconductor)プロセス技術やプロセス・デザイン・キット(PDK:process design kit)の共同開発に関する一連の協定を結んだことを発表した。
Sanchez重役によると、最近カルナタカ州Bangaloreに『半導体研究開発支援センター(SRDC:Semiconductor Research and Development Enablement Centre)を設置したIBMは、インドに設けられるファブ・ユニットにプロセス技術を提供することを望んでいるが、自らチップ・デザイン活動は行わない。バンガロール・センターはまだ発足して1年に満たないが、検査や認証サービスを提供するとともに、最新の半導体産業の動向に対して既に主要な役割を演じていると言う。
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