SEAnews 2007-05-23 ArtNo.39490

【バンガロール】Philipsから分離独立した指導的マイクロ・チップ・メーカー、NXP Semiconductorsはインド政府が計画する電子パスポート(electronic passport)プロジェクトに対するチップ納入を目指している。
エコノミック・タイムズ、ザ・ヒンドゥー、デカン・ヘラルド、ヒンドゥー・ビジネス・ラインが5月19日報じたところによると、NXPのFrans van Houten社長兼CEOとNXP IndiaのAshok Chandak取締役(ｾｰﾙｽ&ﾏｰｹｯﾃｨﾝｸﾞ)は、18日催されたカルナタカ州Bangaloreにおける新テクノロジー・キャンパスの開所式の席上、以上の消息を語った。それによると、インド政府は電子パスポート計画の実行の可否を間もなく決定する。NXPは不接触認証技術(contactless identification technology)を用いた同社のチップや装置を全国の電子パスポート・オフィスに納入することを目指している。
インド政府は今年末、計量生物学等のセキュリティー技術を応用した電子パスポート発行の可否を占うパイロット・プログラムを実施する。先ず政府関係者等が用いる外交用パスポートを電子パスポートに転換、その後他の領域のパスポートにまで拡大する。
通常のパスポートの裏表紙にIC(integrated circuit)チップが埋め込まれた電子パスポートでは、パスポートの写真入りページの全ての内容がチップに記憶されている。写真そのものもデジタル化して記憶され、計量生物学的比較対照ができる。
現在約4000万冊のパスポートが用いられており、地域パスポート・オフィスにより毎年新たに1000万～1200万冊が発行されている。発行数は今後急増する見通しだ。
NXPは電子パスポート用IC供給のマーケット・リーダーを務めている。電子パスポート方式を採用している先進国の85％がNXP製チップを用いている。NXP製ICを用いている国にはオーストリア、フランス、ドイツ、ニュージーランド、シンガポール、米国が含まれる。
フィリップスは1990年以来、半導体サプライヤーとしてインドに強固な足場を築いており、最近はインドにおける研究開発(R&D)活動も強化している。Royal Philips Electronics NVから分離独立した年商50億米ドルのNXPは、インド子会社を通じ既にデリー地下鉄に、不接触認証技術を用いたスマートカードを納入している。運輸部門には無線周波数認証(RFID:radio frequency identification)技術を応用する大きな潜在性が存在する。NXPはRelianceと、携帯電話用低価格チップの開発も手掛けており、セル式電話と認証ビジネスに照準を合わせている。
インド子会社はSOC(System-on-Chip)デザイン、IPブロック、RFID技術等を手掛けており、RFIDの潜在市場としては、この他、家畜用タグ、小売サプライチェーン、政府書類の認証、銀行を含む金融部門が挙げられる。
NXPインド子会社の研究／エンジニアリング・スタッフは2006年の760人から現在の815人に増加、2007年末までに900人、2008年には1000人に増員される予定だ。