SEAnews 2007-04-30 ArtNo.39392

【ハイデラバード】Sandalwood Partnersがプロモーターを務める1億5000万米ドルのベンチャー・キャピタル・ファンド(VCF)は、アンドラプラデシュ州Hyderabadとタミールナド州Chennaiにおける2つの半導体ファブ事業に各3000万米ドル投資する。
ビジネス・スタンダードが4月27日伝えたところによると、Sandalwood Partnersの3人のパートナーの1人、Bob Kondamuri氏はこのほど以上の消息を語った。それによると、同ファンドはSemIndiaがハイデラバードのFab City内に設けるATMT(assembly test, mark and pack)プラントに続き、Tesol(Tessolve？)がタミールナド州Chennaiに設けるATMPプラントにも3000万米ドルを投資することを既に約束、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC)や、2、3のインターネット・ベースのテクノロジー企業に対する出資交渉も進めている。同VCFは代替エネルギーと、ハイテク・プロジェクトに照準を合わせており、上述のプロジェクト以外にも、インドにおける40億米ドルの太陽発電設備プロジェクトに2000万米ドルを出資する。
SemIndiaの第1期プロジェクトに対する2000万米ドルの内、200万米ドルを既に支出した。ハイデラバードにおけるATMPプロジェクトのコストは7500万～1億米ドルで、Flextronicsも2000万米ドルの投資を約束している。
インドにおけるATMPプロジェクトの潜在性は極めて大きく、このため同社は2つのATMPプロジェクトに投資する方針を決めた。30億米ドルのSemIndiaプロジェクトは有限責任パートナー(limited partners)から4億米ドルを調達する可能性がある。第2次出資は、来年のいつか行われるが、現在のものより格段に大きな規模になる見通しだ。Sandalwood Partnersは近くハイデラバードに新オフィスを設ける計画と言う。