SEAnews 2007-04-09 ArtNo.39295

【コルカタ】西ベンガル州は公共民間協力(PPP:public-private participation)コンセプトに基づき『Salt Lake Electronics Complex』内に14階建ての『半導体ビル(semiconductor building)』を建設、チップ＆ツール・デザイン・センターとプロットタイプ組立施設を一つ屋根の下に設ける計画だ。
インディアン・エクスプレスが4月4日報じたところによると、西ベンガル州政府のDebesh Das情報技術部長はこのほど以上の計画を語った。それによると、州政府はは半導体ビル建設計画を閣議承認しており、近く同ビルの建設請負業者を決めるための入札を募集する。Das氏は追って中央政府のDayanidhi Maran情報技術相と会見し、チップ・デザイン・センターの設置問題等を協議する。州政府は中央政府の科学技術局(DST:Department of Science and Technology)に、デザイン・センター計画に対する400クロー(US$9158万)の補助を要請した。同センターは30万平方フィートのスペースを備え、1年内に完成する。
チップ・デザイン会社向けツールの開発を手掛けるInterra Systemsの主任エンジニアPartha Pratim Das氏によると、中央政府がチャンディガル直轄地に設けたSemiconductor Complex Ltd (SCL)を除けば、インド国内にはまだチップのプロットタイプを組み立てる施設は存在しない。新センターには、様々な企業が工房を設けることができる。
Das情報技術部長によると、州政府は既に半導体業界の企業に接触、誘致活動を開始したと言う。