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2007-02-26 ArtNo.39125
◆インテル・インディア、テラフロップ・チップ開発の主役に
【バンガロール】Intel India Development Centre (IIIDC)のエンジニアリング・チームはテラフロップ・リサーチ・チップの論理／回路／物理的装置の開発に50％貢献した。
エコノミック・タイムズとヒンドゥー・ビジネス・ラインが2月23日報じたところによると、世界最高速のプログラム可能なプロセッサーは指の爪ほどのサイズしかないが、1枚でスーパー・コンピューター並みの能力を発揮する。こうしたチップが80枚セットになったコア・チップの電力消費は大部分の家電製品を下回る。
エンジニアリング・マネージャーを務めるVasantha Erraguntla女史がIIDCリサーチ・チームを指揮した。Intel Corporate Technology Group回路研究所(Circuit Research Labs)の一翼を担うIDCは2004年6月に設立された。もう一方の翼は米国オレゴン州に設けられている。
Erraguntla女史によると、IIDCはとてつもない才能と潜在性を発揮し、テラバイト時代における、地球的共同作業のパワーと、インド人材の能力を立証した。
テラフロップ・リサーチ・チップは、新たな半導体の設計法、広帯域インター・コネクト、省エネに道を開いた。同チップは、ネットワーク・オン・チップの機能も備えており、チップ内のコア間で1秒間にテラビット・データのやりとりができると言う。
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