SEAnews 2007-02-26 ArtNo.39124

【ニューデリー】シリコン・バリーをベースにする海外在住インド人グループは、インド政府が『半導体政策』を発表したのを機に、『Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC) India』と称する特別任務会社(SPV)を設立、世界半導体産業のトップ5に数えられる外国パートナーも仲間に引き入れ、インドに半導体ファブ2つを設ける計画を明らかにした。
エコノミック・タイムズ、インディアン・エクスプレス、ヒンドゥー・ビジネス・ライン、ザ・ヒンドゥーが2月23／24日報じたところによると、Raj Singh氏を初めとするシリコン・バリー拠点のインド人グループはグローバル・パートナー候補として、三星／Freescale Motorola／Intel／Infenion／ST Microelectronics／東芝をリストアップしており、3週間以内に正式発表を行う見通しだ。これはSemIndiaの30億米ドル投資計画に続く、インドにおける2番目の主要な半導体ファブ・プロジェクトと言える。
SemIndiaはアンドラプラデシュ州HyderabadにATMP(assembly, test, mark and pack)施設を建設中で、2008年までに最初の半導体チップを製造することを目指している。
HSMCが計画中の2つのファブ施設の建設地はまだ決まっていないが、グループはカルナタカ州／アンドラプラデシュ州／タミールナド州(Chennai)の州当局と交渉を進めている。
最初のファブでは8インチ・チップが製造され、投資額は10億米ドル、2番目のファブではより先端的な2インチ・チップが製造され、投資額は35億米ドルと見積もられる。両ファブは隣接して設けられ、携帯電話／IDカード／自動車向けチップが製造される。
プロジェクトへの50％未満の出資が求められる外国パートナーはこれら3種類のチップのサプライヤーで、同プロジェクトに技術を供与するとともに、製品の一定量を買い取る。
HSMCはインドに本社オフィスを設けると同時に、米国と欧州にマーケッティング事務所を開設する予定だ。
HSMCのDevendra Verma重役(MD)がインディアン・エクスプレスに語ったところによると、当初投資額は約8億米ドルで、最終的には45億米ドル前後が投じられる。先ず世界の指導的チップ製造会社から既存製造施設を買い取り、インドに移転、200mmウエハーから主に携帯電話やスマートカード用の90ナノメーターと130ナノメーターのチップを製造する。第2段階では300mmウエハー製造施設を建設、65ナノメーター・チップを製造する。ファブシティーには複数のファンドリーが設けられ、内2つがHSMC自身により建設されると言う。ちなみにVerma氏はカリフォルニア拠点の投資会社Edgewoodのパートナーを務めている。