【ハイデラバード】インド半導体協会(ISA:Indian Semiconductor Association)や半導体業界のプレーヤーらは、インド政府が22日発表した特別経済区(SEZ)政策を含む半導体ファブ奨励策に歓迎の意を表明した。
ヒンドゥー・ビジネス・ライン、エコノミック・タイムズ、インディアン・エクスプレス、デカン・ヘラルド、ザ・ヒンドゥーが2月23／24日伝えたところによると、ISAのMs Poornima Shenoy会頭は、「新政策は半導体産業や電子産業、さらには産業全般の成長を促進する。国内電子産業市場は2015年までに3630億米ドルに達し、半導体需要だけでも360億米ドルが見込まれる」と指摘した。
情報技術製造業者協会(MAIT:Manufacturers' Association for Information Technology)のVinnie Mehta常務理事(ED)によると、情報技術(IT)製品や消費者用電子製品の消費拡大に伴い、インドにおける半導体製造の環境が整いつつある。新政策は新製品のプロットタイピングや市場テストを可能にすると言う。
しかしエコノミック・タイムズは、今回発表された奨励措置は、世界の他の国が提供している奨励措置を約42.8％下回り、実際にインドに製造拠点を設ける半導体チップ・メーカーが少なかったとしても驚くには当たらないとコメントしている。それによると、諸外国の政府は32～35％のキャッシュ・インセンティブを提供している。ドイツ政府はInfineon in Dresdenに35％、したがって15億米ドルのキャッシュ直接支援を提供、ニューヨーク州はAMDの30億米ドル・ファブ・プロジェクトに10億米ドルの支援を約束した。イスラエル政府は約32％の奨励措置を設けており、中国と台湾はインフラ開発コストの90％以上を補助している。実際のところ中国、シンガポール、台湾はインフラを整備した上で、チップ・ファンドリーの誘致を図っていると言う。