SEAnews 2007-02-26 ArtNo.39122

【ニューデリー】インド政府は22日、半導体チップの製造やその他のハイテク事業に資本支出の最大25％に相当する奨励措置を適応することを含む『半導体政策(semiconductor policy)』を発表した。
ヒンドゥー・ビジネス・ライン、ザ・ヒンドゥー、ビジネス・スタンダード、エコノミック・タイムズ、デカン・ヘラルド、インディアン・エクスプレスが2月23日報じたところによると、Dayanidhi Maran通信情報技術相はこの日記者会見し、以上の発表を行うとともに「典型的な半導体ファブ施設は少なくとも30億米ドルの投資を必要とするが、インドはこの種のプロジェクトを2～3件受け入れることができる。したがって控えめに見ても100億米ドル以上の関係投資が望める」と期待を表明した。
同相によると、特別経済区(SEZ)内に製造施設を設ける製造業者には、当初10年間の資本支出の20％、それ以外の地に製造施設を設けるものには、同25％に相当する政府補助(出資)、免税、もしくは無利子ローンが提供される。SEZ外に製造拠点を設ける場合には、資本財に対する相殺関税(CVD:countervailing duty)も免除される。プロジェクトの負債／自己資本比率を1：1とすれば、政府の出資は自己資本の26％前後になるものと見られ、残りは無利子ローン、税制優遇、あるいはコンセションと言った形になるものと見られる。これにより政府が負担するコストは向こう3年間に20億米ドルにのぼる見通しだ。
以上の奨励措置の適応を受けるには、半導体ファブ事業については正味現在価値(NPV:Net Present Value)で最低2500クロー(US$5.643億)、プラズマ・ディスプレー・パネル／液晶ディスプレー／その他の先端的マイクロ及びナノ・テクノロジー事業については同上最低1000クロー(US$2.257億)を、2010年までに投資せねばならない。
州政府が以上の措置以外の奨励措置を適応するか否かは、州政府の判断に委ねられると言う。