SEAnews 2007-02-05 ArtNo.39034

【ニューデリー】インド政府は半導体チップ・ファブリケーション事業に対する政府補助を総資本支出の22％にとどめるものと見られ、そうなればインドに製造拠点を設けることを目指す内外の半導体企業の意欲を削ぐ恐れがある。
エコノミック・タイムズが2月3日伝えたところによると、インド政府は1月初に半導体政策草案を原則的に承認した際、奨励措置の詳細は内閣官房と総理府が最終的詰めを行うと述べていた。内閣官房は22％の政府補助を提案したものと見られるが、これは情報技術省が半導体政策奨励パッケージの一環として提案した25％の政府補助を下回る。
政府はまた半導体政策に基づく奨励措置を、特別経済区(SEZ)スキーム下の奨励措置に上乗せすべきか否かに関して、最終方針を決めていない。大蔵省は、既存の奨励措置に新たな奨励措置を上乗せする理由はないと見ている。政府筋によると、最終方針はトップ・レベルの判断にかかっている。
半導体政策案は、奨励措置の対象になる半導体ファブ事業の最低投資額を2500クロー(US$5.64億)、半導体以外の業種のハイテク・プロジェクトのそれを1000クロー(US$2.26億)に設定している。以上の奨励措置を申請するものは、26％の投資／利子補助(26% equity, investment grants and interest subsidy)とは別に申請できる。
情報技術省は当初10年間の資本支出の25％に相当する直接政府補助を提案した。同補助はSEZスキーム下の奨励措置に追加されるはずだった。資本支出には地代／建設費／設備・機械コスト／研究開発(R&D)コストが含まれるが、地代は資本支出全体の2％を超えることはできない。
コンサルタント会社Frost and Sullivanの報告によれば、インドの電子製品消費は2005年の280億米ドルから2015年の3630億米ドルに、世界電子工学市場におけるインドのシェアは2005年の1.8％から2015年の11％に、それぞれ拡大、2015年のインドの半導体消費額は360億米ドルと、世界市場全体の6％を占める見通しだ。