SEAnews 2007-01-26 ArtNo.38985

【チェンナイ】タミールナド州Chennai拠点の集積回路(IC)製造・検査会社SPEL Semiconductor Ltd(SSL)は、California Micro Devices(CMD)と提携し、新たに2本の表面実装ライン(micro thin package lines)を増設、最近導入した『リードレス表面実装パッケージ(LMP:leadless molded package)』設備を補強する。
ザ・ヒンドゥーが1月25日伝えたところによると、SSLのAr Rm Arun副会長は24日記者会見し、以上の消息を語った。それによると表面実装ライン2本の増設コストは775万米ドル、CMDが内220万米ドルを補助する。SSLはIndian Overseas Bankから別途150万米ドルを借り入れ、残りは内部余剰金で賄う。
SSLはCMDから未加工のチップを購入、チェンナイ近郊Maraimalainagar工場で組立・検査した後、改めてCMD向けに出荷する。新たに増設されるTLMP(thin leadless moulded package)とUTLMP(ultra thin leadless moulded package)ラインは、主に携帯電話端末用チップを製造する。TLMPは今年6月に、UTLMPは同8月に検査認証が行われ、その後稼働する予定だ。
SSLは海外に製造拠点を設ける可能性も検討している。既にアジア太平洋地域から組立・検査ラインの設置に関する複数の引き合いを受けている。しかし計画はまだ初歩的段階にある。また特別経済区(SEZ)ステータス申請はペンディングされていると言う。
エンジニアリング・タイムズが1月26日報じたところによると、SELは500万米ドルを投じて設けたLMPラインを稼働させた。LMPラインの導入は2億5000万米ドル拡張計画の一環。内外で2億米ドルの起債を予定するSSLは、2011年までに年商4億5000万米ドルの実現を目指している。
SSLのSam Varghese重役(CEO)によると、LMPの世界需要は現在の40億ユニットから2011年までに100億ユニットに拡大する見通しだ。SSLは製造能力を現在の2億5200万ユニットから56億ユニット以上に拡張することを目指していると言う。