SEAnews 2007-01-24 ArtNo.38970

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2007-01-24　ArtNo.38970

【チェンナイ】SPEL Semiconductors Ltd(SSL)は今月末から次ぎの段階の拡張計画に着手、770万米ドルを投じて半導体チップの組立／検査量を現在の年間2億5000万から4億に拡大する。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインは1月21日、SSL幹部の言として以上の消息を報じた。SSLは昨年11月に第1段階の拡張計画を完了、年間キャパシティーを1億8000万から2億5000万に拡大したばかり。第2段階の拡張は特別経済区(SEZ)内で進められる。SSLは昨年9月に今後5年間に進める総額1280クロー(US$2.89億)の拡張計画を発表しており、その際計画の一部はSEZ内で進めると述べていた。Indian Overseas Bankが第1段階と同様第2段階の主融資行(principal lender)を務めると言う。

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