SEAnews 2006-12-22 ArtNo.38874

【ニューデリー】インド政府が25％の資本補助に応じないならSemIndiaの35億米ドルの半導体ファブ事業が離陸しないばかりでなく、ATMP(Assembly Test Mark Plant)施設さえも国外移転を強いられる恐れがある。
エコノミック・タイムズが12月20日伝えたところによると、SemIndiaの投資家の1人はこのほど同紙に以上の懸念を表明した。それによると、政府の25％の資本補助が得られないならAMDやIntel等のチップ・プロバイダーが、製造施設を設けることはない。そうなれば他からハイ・コストのチップを調達し、テストやマーキング等の作業をせねばならず、ATMP自体の採算も望めない。
SemIndiaは既にアンドラプラデシュ州Hyderabad付近に75エーカーの土地を手に入れており、1億米ドルのATMP施設の初歩的建設作業は既に開始され、2007年7月までに完成する。しかし仮に政府の資本補助が得られないなら、投資家はプロジェクトを打ち切り、より条件の良い世界の他の地に移転することになると言う。
チップ・メーカーらは25％の資本補助の他、研究開発(R&D)や人材訓練面の補助を要求しているが、インド政府は過剰な要求として受け入れに難色を見せている。
しかし世界の他の地域に目を向ければ、ニューヨーク州は2006年7月、AMDの35億米ドル・チップ・プロジェクトに対して28％、10億米ドルのキャッシュ補助を認めた。イスラエルはIntelの35億米ドル・チップ・ファブ事業に6億米ドル出資する方針を発表した。この他、韓国は賃貸料の75～100％を含む80％のコスト補助を、マレーシアはR&D支出の二重税額控除を、台湾は当初2年間の賃貸料免除を、それぞれオファーしている。
インド半導体協会(ISA:Indian Semiconductor Association)のPoornima Shenoy会頭によると、チップ・ファブの87％のコストはロケーションに関わりなく固定しており、マージンは12～13％である。このため良好なマージンがオファーされる地域に拠点を設けるのが、常道になっていると言う。しかしShenoy女史は、「我々は政府オフィシャルと包括的協議を進めており、政府は敏感な対応を見せている」と語り、インド政府が最後には十分な支援措置をとるものと楽観的見通しを示した。