SEAnews 2006-12-04 ArtNo.38796

【コインバトール】インド半導体産業の成長を阻害する最大の要因は、奨励措置パッケージの迅速な発表を怠る政府の怠慢さと言える。関係方面は政府が早期にポジティブな発表を行うよう期待している。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインが11月30日報じたところによると、SemIndiaのDr Vinod.K. Agarwal会長兼CEOは「半導体政策が民間投資家の期待に応える内容なら計り知れないスピンオフ効果が望め、最早後退はない」と語った。同氏によると、SemIndiaはFabcity内に半導体ウエハーを製造するための半導体ファブリケーション・ユニットの建設に取りかかっている。
半導体ファブ事業の投資総額は30億米ドルにのぼり、既に第1期計画に着手している。第1期計画では組立／検査／マーク／パッケージングから成るATMP(Assembly, Test, Mark and Packaging)施設が設けられる。第1期計画は2007年半ばに完成する。
SemIndiaは中央政府の奨励措置の発表を待たずに第1期分に着手したが、ウエハー・ファブリケーション施設を建設する第2期分は新政策の発表を待って実行する。
SemIndiaはFabcityから75エーカーの土地を借り受ける申請を行った。アンドラプラデシュ州政府は特殊会社(SPV:Special Purpose Vehicle)の『Fabcity India Private Ltd(FIPL)』に300エーカーの土地を割り当てた。今後さらに900エーカーを追加割り当てする方針だ。
中央政府の支援策がない現状において、誘致できるのは、ATMP企業、ソーラパネル企業、アナログIC用の小規模なファブ・ユニットまでで、大規模な投資を必要とするプロジェクトは誘致できない。ファブの構築は、その複雑性、技術的背景からテクノロジパークと比べることはできない。ウエハーのファブリケーションを開始するためのビルディング・コストは1000クロー(US$2.2億)以上にのぼり、この種の施設は他に転用することができない。完成した構造物のコストは電気的バックアップ・システムを抜きにしても1平方フィート当たり10万ルピー以上にのぼる。政府の半導体政策の発表を待たずに、高い借り入れ利子を支払ってこの種の施設を建設するのは財政的に賢明な決定とは言えない。
Frost and Sullivanの報告によれば、インドはファブ事業への投資から2015年までに400億米ドルの直接収入を得られる。他国の政策決定者は半導体ファブ事業に対して無償でインフラを提供している。不幸なことにインドには半導体製造のためのインフラが存在しない。SemIndiaはFabcityのインフラ開発のためにある種の投資を行っている唯一の企業である。
SemIndiaはロジック及びミクスト・シグナル製品用CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor：相補形金属酸化膜半導体)製造プロセス互換ファンドリーを設けるため、欧州の指導的ナノテク研究機関IMEC(Interuniversity MicroElectronics Center)とも提携したと言う。