SEAnews 2006-11-08 ArtNo.38684

【ハイデラバード】カナダのファブレス半導体デザイン会社Tundra Semiconductor Corporation(TSC)はインドにおける研究開発(R&D)活動を拡張、インドＲ＆Ｄチームを通じて開発した製品を数多く発表する計画だ。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインが11月3日報じたところによると、ワイヤレス・インターフェース、ストーリッジ・ネットワーク・サーバー、軍事産業や工業自動化領域におけるチップやマザーボード用接続製品の供給を手掛けるTSCは、今年初にAlliance Semiconductor Corporation(ASC)のシステム・ソリューション・ビジネス・ユニットを580万米ドルで買収、インド市場に足場を築いた。
TSCのDaniel Hoste社長兼CEOによると、現在インドに50人のデザイン要員を擁し、今後一層デザイン活動を拡大する。アンドラプラデシュ州Hyderabadに設けられたR&Dセンターのデザイン・チームは少なからぬ製品の開発を手掛けており、最初の1つを間もなく発表すると言う。同氏はインドにおける具体的投資額を明らかにすることを控えた。
アジア太平洋地域は同社のビジネスに44％貢献しており、インドの顧客は、ディストリビューション・パートナー、Nu Horizons and Future Electronicsを通じて地元における支援とサービスが受けられる。TSCは好収益を挙げており、豊富な現金準備を有するため企業買収を通じた新領域への進出を図っていると言う。