SEAnews 2006-09-01 ArtNo.38361

【チェンナイ】このほどインドを訪れた台湾代表団の中核を成す台湾半導体産業協会(TSIA:Taiwan Semiconductor Industry Association)メンバーは、インドの同業者とデザイン／認証／統合／ウエハー・ファブ／包装／検査領域における提携問題を協議した。
ザ・ヒンドゥーが8月30日報じたところによると、南部インド商工会議所(SICCI:Southern India Chamber of Commerce and Industry)とインド半導体協会(ISA:India Semiconductor Association)が共催した懇談会の席上、SICCI理事会(Executive Committee)理事兼情報技術部会(IT committee)議長のAr Rm Arun氏は「中国と同様、半導体産業の新市場として台頭したインドに、半導体製造ユニットを設けることにより台湾企業はインド市場を開拓できる」と挨拶した。同氏によると台湾とインドの提携領域としては、デザイン／認証／統合／ウエハー・ファブ／包装／検査領域を挙げることができると言う。会議の席上訓練や研究活動の面で、両国の大学間の学術的協力を拡大することも提案された。
代表団メンバーはインドの投資機会に強い関心を示し、一様に「インド国内市場の成長は魅力的」と指摘した。
TSIAのT.Y. Wu会頭は、電力の安定供給、高品質な水、道路の整備は半導体業界にとって極めて重要な要因と指摘した。
代表団はまた、半導体製造ユニットを誘致するためには、認可手続きの窓口を一本化することも重要と指摘した。
台湾代表団は1週間のインド滞在期間にカルナタカ州Bangaloreとニューデリーを訪れ、同様な会合をもつ予定だ。
代表団と会談したDayanidhi Maran通信情報技術相は、Flextronics／Nokia／Motorolaに倣ってタミールナド州Chennaiに拠点を設けるよう求めた。