SEAnews 2006-08-11 ArtNo.38247

【ニューデリー】インド政府は半導体やナノテクノロジー等のハイテック製造拠点を設ける企業にプロジェクト資本の最大15％までの出資協力(equity support)とプロジェクト・コストの5％までの低利ローンの供与を検討している。
ビジネス・スタンダードが8月7日伝えたところによると、典型的な半導体ファブのプロジェクト・コストは4000クロー(US$8.55億)と見積もられる。支援パッケージはSemIndiaのようなプロジェクトを奨励することを目指している。SemIndiaは30億米ドルを投じてアンドラプラデシュ州Hyderabadに半導体ファブの建設を計画しており、IntelやTexas Instruments等もインドにおけるチップ製造事業に投資することを検討している。インド政府は、既にIndia Infrastructure Finance Companyを通じて半導体プラントに出資すると発表している。
奨励パッケージには、この他、特別経済区(SEZ)ステータス、100％の減価償却、原材料と完成品に対する消費税の相殺、原料や資本財の輸入に対する関税免除等が含まれる見通しだ。
政府の投資補助については、大蔵省が、省際委員会(inter-ministerial committee)を通じて個々のプロジェクトごとに検討するものと見られ、一定期間後に投資を引き上げるオプションも設けられそうだ。ローン金利は政府証券のレベルに設定され、一定期間後5回に分けて返済される。各回の返済額は等しものになる。
当初、情報技術局(Department of Information Technology)がまとめた政策草案には、プロジェクト・コストの最大26％までの政府出資や、プロジェクト・コスト4000クロー未満のものに対する100クロー、4000クローを超えるものに対する400クローの無利子ローン(返済期間5年)等が盛り込まれていた。