SEAnews 2006-07-14 ArtNo.38081

【ニューデリー】米国を拠点にする世界最大の携帯電話チップセット製造業者、Texas Instruments(TI)は、タミールナド州Chennaiに新研究開発(R&D)センターを設ける。
エコノミック・タイムズとビジネス・スタンダードが7月12／13日伝えたところによると、TIワイヤレス・ターミナル・ビジネス部門のGilles Delfassy上級副社長は12日Dayanidhi Maran情報技術通信相と会見後記者会見し、以上の計画を明らかにした。それによると同社は1985年以来カルナタカ州BangaloreにR&Dセンターを設けているが、新R&DセンターはNokiaやMotorolaを含む同社主要顧客の製造拠点近くに設けられる。
世界ワイヤレス市場におけるインドの重要性が高まる中、TIはワイヤレス・デザイン領域におけるプレゼンスの拡大を図っている。TIは携帯電話端末に装備されている3つのチップに取って代わるシングル・チップ・プラットフォームを今年末までに市場に紹介する。新技術は携帯電話端末のチップ・コストを約60％削減、バッテリーの寿命も延長する。携帯電話端末メーカー5社が同新技術を採用する。
Maran情報技術通信相は「1000ルピー(US$21.64)未満の高品質なエントリー・レベル携帯電話端末を提供すると言う夢が今実現した。ロー・コストな携帯電話は2010年までに携帯電話人口を5億人に拡大する目標実現の原動力になる」と指摘した。