SEAnews 2006-07-03 ArtNo.38002

【ハイデラバード】西ベンガル州Kolkataを拠点に低価格パーソナル・コンピューター(PC)の製造を手掛けるXenitis Groupは、アンドラプラデシュ州Hyderabadの『Fab City』に当初1200～1500クロー(US$2.61億-3.27億)を投じて半導体製造施設を設ける。
ビジネス・スタンダードが6月30日伝えたところによると、XenitisのAmbar Mukerji社長兼CEOは29日、アンドラプラデシュ州のY S Rajasekhara Reddy首席大臣と会談後記者会見し、以上の計画を語った。それによると、州政府は100エーカーの用地確保と必要な奨励措置の適応を約束した。
計画通りなら、6ヶ月以内に第1期分として1200クローを投資、先ず携帯電話端末用6インチ・モバイル・チップを製造、その後PCコンポーネントの製造も手掛ける。投資は自己資本と借入で賄う。中央政府はその政策に基づき30％出資することを認めている。ファブ施設は日産200万米ドルの規模を備える。
同社は複数の台湾企業と技術協力交渉を進めており、交渉は2ヶ月以内に妥結する見通しだ。アンドラプラデシュ州政府とは6週間以内に関係覚書を交換する。州政府は用地提供の代償として一部権益を手にする。『Fab City』のメイン・テナント、SemIndiaからはある種のサービスの提供を受けるが、同社と別個に協定を結ぶ計画はない。
既にEricsson等へのモバイル・チップの納入交渉を進めている。WiproやHCLは、地元でコンポーネントを調達することにより15％コストを節約できる。このためこれらの企業もコンポーネントの地元製造施設を物色している。
中央政府のDayanidhi Maran通信情報技術相から半導体チップ製造事業への投資を求められた他、『Fab City』事業を手掛けるアンドラプラデシュ州政府企業APInvestからも働きかけを受けたと言う。