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2006-06-09 ArtNo.37854
◆ハードウェア産業バイアビリティ・ギャップ・ファンド検討
【ハイデラバード】インド政府は、半導体関連プロジェクトを促進するため『viability gap funding(実行能力不足補填基金)』方式を採用するものと見られる。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインが6月8日報じたところによると、バイアビリティー・ギャップ・ファンディングが、国内ハードウェア産業を振興するために近く発表される新マクロ政策(broad-based policy)の要の1つとして採用されるものと予想される。
Dayanidhi Maran通信情報技術相はSemIndiaファブ起工式の席上、「ハードウェア製造業は、政府の配慮から抜け落ちた最大の業種だが、2015年までに同部門の消費レベルは3500億米ドルに達するものと予想される」と指摘した。同相によると、ハードウェア産業の成長の引き金になるのは、膨大な国内消費と見られる。P. Chidambaram蔵相もその点を理解しており、関係者により提起された様々な懸念が配慮される見通しだ。政策草案に集中的検討が加えられており、ハイテク産業を振興・支援する特別パッケージが間もなく発表される。
Nokia／Motorola／LG／Flextronics／Selectron等の電子製造サービス会社は、何れもインドに製造拠点を設けている。ハードウェア製造業務は多くの熟練／半熟練労働者に就業機会を提供するため、総理府は専門チーム(task force)を設けて研究を進めている。計画委員会(Planning Commission)の評議員－幹事(Member-Secretary)が座長を務める下部組織(sub-group)が業界団体と接触し、間もなく専門チームに報告書を提出すると言う。
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