SEAnews 2006-05-05 ArtNo.37665

【ニューデリー】シリコン・チップ技術やパーソナル・コンピューター(PC)プラットフォーム・ソリューションの開発を手掛けるVIA Technologies, Inc(VIA)はこのほどマハラシュトラ州Mumbaiに新インベーション・センターをオープンした。同社はまた1万ルピー未満のPCを開発する専門チームの組織する方針だ。
エコノミック・タイムズが5月2日報じたところによると、VIAのRichard Brown副社長(法人ﾏｰｹｯﾃｨﾝｸﾞ担当)は2日、記者会見し、以上の消息を語った。それによると、今年1月にオープンしたイノベーション・センターは国際市場向けソリューションを開発する。VIAは、インド工科大学(IIT:Indian Institute of Technology)Mumbai校内にコンピューティング・ラブも設けている。
VIAは、1万ルピー未満PC向け技術プラットフォームとチップ・セットを供給しているが、この種のPCが離陸するに至っていないため、インドに専門チームを設け、その普及を図るとともに、この種の製品の大幅な増産を目指している。
VIAは米国／台湾／中国に研究開発(R&D)チームを設けているが、インド・チームは、新しいアイディアに基づきソリューションと革新的用途を開発するユニークな使命を負うている。
非日常的PHD(power/heat/dust)環境下にも安定したパフォーマンスを発揮する『VIA PHD Appliances』の概念化にも参画するムンバイ・イノベーション・センターは、ワイヤレス・メッシュ・ネットワークやキオスク・コンピューティング等の領域におけるPHDアプライアンス関連プロジェクトを手掛ける。
VIAはインドにおけるセールス・スタッフも補強する方針で、この方面の詳細は追って発表すると言う。