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2006-03-06 ArtNo.37315
◆Tessolve、ＵＳ＄２億半導体組み立て／検査施設建設計画
【チェンナイ】Tessolve Services Pvt. Ltd(TSPL)は、タミールナド州、アンドラプラデシュ州、カルナタカ州の何れかに2億米ドルを投じて半導体の組み立て及び検査施設を設けることを計画している。
ビジネス・スタンダードが2月28日報じたところによると、投資は向こう4年間に段階的に行われる。TSPL創設者のP Raja Manickam重役(CEO)によると、豊富な人材を擁するタミールナド州の魅力が大きい。
タミールナド州ChennaiにはTSPLの組み立て／検査施設が既に設けられている他、Southern Petrochemical Industries Corporation Ltd(SPIC)の子会社、SPEL Indiaもチェンナイ南方45キロのMaraimalainagarに同様の設備を設けている。
世界的に半導体産業の振興には政府の補助が重要な役割を担っている。向こう10年間に総コストに占める設備費と電力コストの比率は下降する反面、労働コストは上昇するものと見られ、高品質のマンパワーはTessolveの事業にとっても要になる。
Tessolveはデザイン段階から顧客に支援を提供、製品のエンジニアリング及びビルディングに参画することを目指しており、単なる製造業務のみを手掛ける考えはないと言う。
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