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2006-01-25 ArtNo.37076
◆VIA Technologies、ムンバイにイノベーション・センター設置
【バンガロール】シリコン・チップ技術とパーソナル・コンピューター(PC)プラットフォーム・ソリューションの発明・開発を手掛けるVIA Technologies, Inc(VIATI)は、マハラシュトラ州Mumbaiに初の『VIA Technologies Innovation Centre』を設ける。
エコノミック・タイムズが1月23日、VIATIのステートメントを引用し報じたところによると、新センターは、不安定な電力供給／高温／埃等、途上国における厳しい環境条件にも耐えられる『VIA pc-1 PHD(Power Heat Dust)』電算機器や通信機器の開発を手掛ける。新センターは、政府部門、業界、教育機関と提携し、地元、取り分け農村のニーズを満たすPHD機器の開発を目指す。この他、都市と農村双方の広帯域ラスト・マイル・インターネット・アクセス需要に応じるワイヤレス・メッシュ・ネットワーク技術を採用した先進的サーバー装置の開発も手掛けると言う。
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