SEAnews 1995-10-27 ArtNo.3683

【シンガポール】地元半導体設備製造会社アドバーンスト・システムズ・オートメーション(ASA)は3300万Ｓドルの研究開発(R&D)予算を組みデザイン、開発能力の強化を図る。
ＡＳＡは25日、以上の消息を明らかにするとともに国家科学技術局(NSTB)の財政支援下に開発された2種類の半導体組み付け装置新製品を発表した。ダイレクト・ドライブ・メカニカル・プレス・テクノロジーを応用したカプセル化／コーティング処理機は1997年末までに既存の油圧式機器に取って替わる見通しで、既にシーメンス・シンガポールに1台が納入された他、インテル、ＳＧＳトムソン、モトローラ、Ｋｅｍｅｔ等、同社の他の顧客の関心も呼んでいる。もう1つの新製品はウエハーをチップに仕上げる成形機で、これら2モデルの市場投入により同社は今年の売上が昨年比100％増の8000万Ｓドルに達するものと予想している。既に新製品の特許申請も行った同社は、目下中国で部品を製造、シンガポールで完成品に仕上げており、月間8～10台の生産が可能だ。セミコンダクター・パッケージング機器市場における主要プレーヤーは日本のトーワ、第一、欧州のＦｉｃｏを含む5社のみで、市場規模は昨年の7億米ドルから今年は8億～9億米ドルに達する見通しだが、需要次第では製造能力を一層拡張する計画と言う。1986年創立の同社はセスダック登録も準備している。(ST,BT,LZ:10/26)