SEAnews 2005-09-19 ArtNo.36334

【チェンナイ】米国を拠点にするインド系半導体機器製造業者のコンソーシアム『Indian Equipment Manufacturing Company (IEMC)』はインドに30億～40億米ドルを投じてウエハー製造施設を設けることに関心を抱いている。
エコノミック・タイムズ、ヒンドゥー・ビジネス・ライン、ビジネス・スタンダードが9月16日報じたところによると、Dayanidhi Maran情報技術(IT)通信相は15日催されたSPEL Semiconductor Ltdの集積回路(IC)無鉛メッキ設備開所式の席上、以上の消息を語った。それによると、最先端の45、40、35ナノ・メーター技術を採用したファブの建設が計画されている。最近、アンドラプラデシュ州Hyderabadにウエハー・ファブの建設を目指すNano Tech Silicon Indiaが設立されたが、同プロジェクトでは比較的低位の250ナノ・メーター技術が採用される。
Maran氏は2ヶ月前に米国サンノゼの半導体機器メーカー、Applied Materialsの工場を視察した際、IEMCメンバーと最初の会合をもった。コンソーシアムは4－6ヶ月以内に回答を行うことになっている。Manmohan Singh首相は中央政府が同プロジェクトに投資することを原則的に認めた。中央政府は楽観的見通しを抱いており、同相も一縷の望みを託している。
IEMCのプロジェクトが実行される際には、Applied Materialsが設備を納入することになる。ウエー・ファブは水供給が確保され、中央政府と良好な関係を有する州に設けられる。同相は既に様々な州当局と同問題に関して接触していると語った。政府筋によると、Texas InstrumentsやMotorolaはIEMCプロジェクトに技術支援を提供する意向を表明している。大蔵省と情報技術部はコンソーシアムに書簡を送り、必要な支援を提供することを約束した。この種のプロジェクトはハイクオリティーな電力供給と広大な土地を必要とし、環境認可の取得が鍵になる。税制優遇措置や国際資金市場へのアクセスも必要だが、特別経済区(SEZ)には、同条件が整っている。
Maran氏によると、インドには、Texas InstrumentsやIntelが半導体チップのデザイン施設を設けており、Spelの組み立て／検査施設も存在する。したがってファブリケーション施設はインド半導体サプライ・チェーンの唯一の欠落リンクと言え、半導体チップの最も高価なパーツ、ウエハー基板(Fabricated wafers)は輸入に依存する他ない。したがってウエハー・ファブをインドに設けることは、半導体産業の成長に寄与する。
SpelのAr Rm Arun副会長によると、ウエハー・ファブの建設は大きなスピン・オフ効果を発揮し、より多くの組み立て、検査施設の誘致に役立つと言う。