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1995-10-20 ArtNo.3611
◆＜星＞テク・セミコンダクター、第３ウエハー・ファブ建設
【シンガポール】テキサス・インストゥルメンツ・インク(TI)、キヤノン、ヒューレット・パッカードCo及びシンガポール経済開発局(EDB)の合弁会社テク・セミコンダクター・シンガポールPte Ltd(TSSPL)は18億米ドルを投じて既存の第1ウエハー製造施設(ﾌｧﾌﾞ)の4倍の製造能力を有する第3ファブを建設する。
ＴＳＳＰＬのデービッド・スミス社長によると、同社は目下金融ファシリティーのアレンジを行っている。同社が3億3000万米ドルを投じて建設した第1ファブは93年末に稼働、月間1万1000のウエハーを製造している。目下4億5000万米ドルを投じて建設中の第2ファブは97年初に稼働する予定で、第1プラントの2倍の生産能力を持つものとなる。第3ファブは月間4万ウエハーの製造能力を持ち、98年に同プラントが稼働するとＴＳＳＰＬの総生産能力は月間7万ウエハーに達する。第3ファブの建設地は未定だ。同社の今年の売上は5億5000万米ドルに達する見通しで、第4、第5のファブ建設も予定していると言う。(ST,LZ:10/19)
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