SEAnews 2005-08-08 ArtNo.36071

【コルカタ】インド政府は、米国拠点のIndia Electronics Manufacturing Corporation (IEMC)と、30億～40億米ドルと見積もられる半導体ファブ計画に関して合意に達した。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインとデカン・ヘラルドが8月6日報じたところによると、Dayanidhi Maran通信情報技術相はXenitis Infotech Pvt Ltd の工場開所式の席上、以上の消息を語った。それによると、プロジェクトは公共民間協力(public-private partnership)コンセプトに基づいて進められる。中央政府はIEMCと協力して全国に4～5の半導体ファブを設けることを希望している。
中国には5つの半導体ファブが設けられているが、インドにはまだ存在しない。このため政府は同プロジェクトを進めることに原則的に同意した。政府は民間部門の参加を望んでいる。
IEMCはＩＢＭと提携してファブ・プロジェクトを手がける。ＩＢＭは16－40ミクロン半導体ファブリケーションに関わる技術を提供する。先週IEMCと同問題を協議した中央政府は、半導体ファブを設けるプロセスに着手した。その種の施設を設ける最適なロケーションを4～5カ所見いだす必要がある。このため各州政府の積極的な参加が求められるが、豊富な水や技術的コンピテンスが参加の条件になる。同相は全ての首席大臣に書簡を送り、提供可能な土地、インフラ、水、電力等の条件提示を求める方針だ。電子産業は新旧技術の交代が激しく、他の産業に比べより迅速な新設備への転換、アップグレードが求められると言う。