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2005-06-24 ArtNo.35785
◆IBM、ハイデラバード半導体ファブ事業に参加
【ハイデラバード】韓国のIntellect Incがアンドラプラデシュ州Hyderabadに6億米ドル(第1期分のみ)を投じて建設を計画する半導体ファブにIBMも参加する。
ビジネス・スタンダードが6月23日、消息筋の言として報じたところによると、Intellect Incの June Min会長がIBMとの間で結んだのは、基本的に技術協力協定と見られるが、IBMは24%程度の出資にも応じる見通しだ。June Min氏は、Tataグループにはインフラストラクチャー領域への投資を要請しており、両者の話し合いはかなり進んだ段階を迎えているようだ。もし合意に達するならTataが40%出資する可能性も予想されている。またプロジェクトの自己資本が当初予定の1億6000万米ドルから2億米ドルに拡大される可能性もある。
June Min氏は、以上の点に関して「2005年6月26日に起工式を催す。アンドラプラデシュ州のY S Rajasekhara Reddy首席大臣が同式を主宰する。詳細は26日に発表するため、これ以上コメントすることはできない」と語った。
昨年12月にアンドラプラデシュ州政府と、同州内にロジック半導体ファブを設ける合弁契約を結んだJune Min氏は、その後NanoTech Silicon India Private Limitedを設立した。後者は無線通信用チップ、パーソナル・コンピューター(PC)用チップ、デジタル家電用チップ、自動車用集積回路(IC)及びメモリの製造を手がける。月間3万ウエハーの製造能力を備え、先ず0.35μmの3層もしくは4層、あるいは両方のウエハーを月間1万ユニット製造、ついで0.25μmの5層ウエハーを月間2万ユニット製造する。2006年7月までにマスプロダクションを開始すると言う。
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