SEAnews 2005-04-13 ArtNo.35348

【バンガロール】インドは半導体の製造に関しては遅れをとっているかも知れないが、次世代半導体チップの設計に役立つソフトウェア技術にライバル中国が関心を寄せている。
エコノミック・タイムズが4月10日伝えたところによると、このたびインドを訪れた中国の温家宝首相は、中国のソフトウェア技術を改善する必要を指摘するとともに、半導体チップ領域でインドと中国が協力する必要を強調した。
Texas Instruments、Intel、AMD等、世界の主要チップ・メーカーは何れもインドに研究開発(R&D)施設を設け、消費者用電子製品からミサイルやロケットにまで使用される次世代チップの設計に取り組んでいる。これは単に労働コストが低いからではなく、高水準な技術を備えた人材が豊富に存在するためである。
カルナタカ州政府情報技術(IT)産業部のM K Shankaralinge Gowde次長によると、中国はチップ製造施設を有する世界的にも数少ない国の1つに数えられるが、温首相はチップ・デザイン領域におけるインドと中国の提携に大きな期待を表明したと言う。