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1995-10-13 ArtNo.3526
◆＜馬＞トーヨーデンパ、Ｍ＄６千万投じ第３プラント建設計画
【マラッカ】電子部品メーカーのトーヨーデンパは向こう3年間に6000万Ｍドルを投じて第3工場を建設、ハーメティック・シール及びセミコンダクターの製造を拡大する計画だ。
トーヨーデンパの犬丸社長が10日催されたトーヨーデンパ(ﾏﾚｰｼｱ)Sdn Bhd(TDM)のハーメティック・シール10億ユニット製造記念式典に出席後語ったところによると、投資額の80％は機械設備の購入に当てられる。マラッカ州バト・ブルンダム・フリー・トレード・ゾーンに設けられた同社工場は操業開始4年後の先月、10億ユニットの製造目標を達成した。同工場は今後もセミコンダクター製品をマツシタ・エレクトリック・シンガポールに、ハーメティック・シールを親会社にそれぞれ供給すると言う。(NST:10/12)
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