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1995-10-11 ArtNo.3494
◆＜星＞ファースト・エンジニアリング、新電子包装ビジネス
【シンガポール】プラスチック射出成形のファースト・エンジニアリングはマイクロエレクトロニクス業界向け特殊包装を手掛けるミネソタ州拠点のフルオロウェアーと新たな包装合弁事業に乗り出す。
ファースト・エンジニアリングのＪＲオン取締役(市場･ﾋﾞｼﾞﾈｽ開拓担当)によると、特殊テフロン素材を利用した同包装技術はマイクロエレクトロニクス部品の輸送や加工過程で使用されるが、この種の包装技術を有する者がまだ限られているため、30％の純益が見込める。これは精密プラスチック業界の10～15％のマージンを大きく上回っており、加えて米国パートナーとの合弁に伴う新規顧客の獲得も期待できる。同ビジネスの初年度の予想売上は500万Ｓドル、その後年率20％の成長を遂げ、5年内に同社総売上の20～30％を占めるものと見られる。これはマイクロエレクトロニクス産業の潜在性を考えれば、極めて控え目な数字で、例えばセミコンダクターは冷蔵庫からコンピューターまで使用されており、ディスクメディアの包装市場だけでも4億米ドルにのぼる。同社は目下ストーメディア、シーゲート、コナーの包装業務を請け負っており、95年3月末締め営業額は3000万Ｓドル、純益は187万Ｓドルと言う。(BT:10/10)
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