SEAnews 2004-11-26 ArtNo.34595

【コルカタ】TPG Nambiar氏に率いられるBPL Telecomは、米国のチップ・メーカー、Intelと、GSM(global system for mobile communications)／WiFi(Wireless Fidelity)兼用携帯電話端末をインドで製造する合弁交渉を進めている。
エコノミック・タイムズが11月25日報じたところによると、ＢＰＬがIntelと進めている合弁計画で生産される携帯端末は専ら米国市場に輸出され、インド国内では販売されない。BPL TelecomのPM Jayakrishnan取締役(ｾｰﾙｽ担当)が24日催されたセル式携帯電話モデルの発表会後語ったところによると、同社のRanjit Shah重役は今月初カルナタカ州Bangaloreで、IntelのCraig Barrett会長と関係問題を協議した。しかし最終方針は決まっておらず、出資率や製造規模等の詳細も話し合われていない。両社は12月に再度会談し同問題を協議する。この種の携帯端末は、通常のＧＳＭセル式電話の送受信の他、ワイヤレスＬＡＮ方式によりVoIP(Voice over IP)通話も行える。
この日、BPL Telecomは韓国の相手先商標製造業者(OEM)Ezzeからアウトソースした携帯電話端末5モデル(Slim 0288／Elegant 0378／Aristo FD 8820P／Aristo-RC 8352／Aristo-FC 0657)と独自製造した携帯電話モデル“DMT 211”2バージョンをお披露目した。Ezze製5モデルの価格は5000－1万3495ルピー。BPL TelecomはEzzeと、2年間の携帯電話端末アウトソーシング契約を結んでいる｡
この他、BPL TelecomはTexas Instrumentsとのライセンス契約の下、モバイル・チップ・セットの供給を受け、ケララ州Palakkadに設けた工場でエントリー・レベルのセル式電話端末を製造、来年2月にはPalakkadで製造した5モデルを市場に投入する計画だ。
BPL TelecomはGSM携帯電話端末製造事業にこれまでに20クロー(US$440万)を投資、2005年9月までにさらに50クロー(US$1100万)を投資する｡現在、Palakkad工場では月間1万ユニットの端末を製造しており、来年10月までに月間15万ユニットの製造を目指している。年商135クロー(US$2971万)のBPL Telecomは、グループ企業のBPL Mobile及びBPL Cellularばかりでなく、BSNL-CellOneとも携帯端末の納入交渉を進めていると言う。