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2004-10-06 ArtNo.34277
◆英国電子集成材会社Cookson、研究センター開設
【バンガロール】世界の電子アセンブリー及び半導体業界向けに電子集成材(electronics assembly materials)や関連技術を納入する英国拠点のCookson Electronics Assembly Materials Company (CEAMC)は、カルナタカ州Bangaloreにおける500万－800万米ドルの事業拡張計画の第1弾としてインド科学大学(IIS:Indian Institute of Science)にインド研究センター(IRC:India Research Centre)をオープンした。
エコノミック・タイムズとヒンドゥー・ビジネス・ラインが10月4／5日、CEAMCのDavid Zerfoss社長とBawa Singh副社長兼CTOの言を引用し伝えたところによると、バンガロールの施設は、電子アセンブリー及びパッケージングに関わるハイエンド製品のプロットタイピングや検査を手掛ける。CEAMCはＩＩＳのEntrepreneurship Centreと5年間のリース契約を結んだ｡CEAMCはまたバンガロール市内Whitefield付近の2エーカーの土地に表面実装(SMT:Surface Mount Technology)装置の製造施設を設ける。ＩＲＣだけで投資額は300万－500万米ドルに達する。CEAMCはＩＩＳと合弁で研究プロジェクトを手掛け、また研究プロジェクトのスポンサーを引き受ける。CEAMCは現在米国、英国、日本に研究開発(R&D)センターを設けており、ＩＲＣはこうしたＲ＆Ｄ活動の主要な役割を担う。
ＩＩＳ傘下Society for Innovation & Development主任(CEO)を務めるS. Mohan教授によると、ＩＲＣはＩＩＳ学部及び研究員によるMEMS(Microengineering and microelectromechanical systems)及びナノテクノロジーに関わるプロジェクト4件に参加する。
ちなみにCEAMCの現地子会社Cookson Indiaはタミールナド州Chennaiに8年前から製造施設を設けている。
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