SEAnews 2004-07-07 ArtNo.33704

【ハイデラバード】アンドラプラデシュ州Hyderabadを拠点に集積回路(IC)のデザイン／製造／マーケッティングを手掛けるMosChip Semiconductor Technology Limited(MSTL)は、今会計年度第2四半期からＰＣＩ(peripheral component interconnect)／ＵＳＢ(universal serial bus)／インターネット・セキュリティー関連の11種類の新型チップの量産を開始する。
ビジネス・スタンダードが7月6日伝えたところによると、ＭＳＴＬのK Ramachandra Reddy会長兼ＣＥＯはこのほど同紙に以上の消息を語った｡それによると、ＯＥＭ(original equipment manufacturers)に総合的なソリューションを提供するこれらのチップの試験生産は成功裏に完了した。ＭＳＴＬは現在インターネット・セキュリティー・チップの最終段階のテストを行っている。同チップはインターネット・プロトコルに関わるトップ企業を支援するもので、10月に発売されれば、ＭＳＴＬは黒字転換が望める。2004年3月期年度に売上げ12.63クロー(US$279万)、純損失11.29クロー(US$249万)を計上したＭＳＴＬは、新製品の発売を通じ、45クロー(US$993万)の売上げ実現を目指している。
インターネット・セキュリーティー・チップをＬＡＮ(local area network)やＶｏＩＰ(voice over internet protocol)用に改良する作業も進めている。
既にＵＳＢとＩｒＤＡ(Infrared Data Association)の統合を可能にするチップ8万ユニットを出荷した。同チップには携帯電話からコンピューターへのデータの転送を可能にするアダプタが装備されている。アダプタのデータ転送速度は4メガビットで、ＭＳＴＬは主要な携帯電話会社への納入交渉を進めている。このため8月から来年の1月にかけて、これらのチップ販売が拡大する見通しだ｡こうした中でＭＳＴＬは向こう数ヶ月間に数十万ユニットを生産する計画だ。
ＭＳＴＬはまた毎秒16メガビットのデータ転送が可能な次世代のＶＦＩＲ(very fast infrared)チップの製造に関わるＩｒＤＡ協会への加盟を申請、インターネット・プロトコルやチップ・デザイン領域の年間ベースの注文生産も計画している。
ＭＳＴＬは6月29日に締め切られた株主割り当てを通じ、334万3587株を1株35ルピーで発行、11.70クロー(US$258万)を調達した。同資金は将来の運転資金と資本支出に充当される。これに伴い資本金は30.65クローから33.99クロー(US$750万)に拡大した。今年末までに従業員数は現在の70人から100人に増員される。インドにおけるデザイン・エンジニアの雇用と米国におけるセールス＆マーケッティング管理職の補充が予定されていると言う。