|
2003-11-10 ArtNo.32287
◆インド／マレーシア、ハードウェアの設計・製造で提携
【バンガロール】インド(ｶﾙﾅﾀｶ州)とマレーシア(ﾍﾟﾅﾝ州)の一群の企業が手を携えて、電気製品用のマイクロチップ／プリント基板／その他のコンポーネントの設計・製造に乗り出す。
エコノミック・タイムズが11月5日報じたところによると、インド企業コンソーシアムにはTVS ElectronicsやEncoreが含まれ、マレーシア・サイドは主に小規模企業で占められている。インドのデザイン技術とマレーシアの低い製造コストをリンクし、グローバル･プレーヤーからアウトソーシング・ビジネスを獲得するのが狙い。インドのソフトウェア企業、Wipro やHCL Technologiesは、海外顧客のために既にチップのデザインを手掛けているが、チップそのものは製造していない。
Encore SoftwareのVinay Deshpande会長によると、世界の多くの電子企業が製造拠点を求めているが、こうした企業は1つのロケーションに依存することを好まない。一方、マレーシアは製造ボリュームの拡大を望んでいるが、十分な労働者やデザイン技術者を保持しない。インドはこの方面のニーズに応じることができると言う。
|