SEAnews 2003-05-14 ArtNo.31160

【ニューデリー】米国拠点の半導体ソリューション・プロバイダー、Texas Instruments(TI)は、向こう12ヶ月間に1億米ドルを投じ、インドにおけるチップ・デザイン関連の研究開発(R&D)活動を拡大する。
インディアン・エクスプレスが5月12日報じたところによると、ＴＩ社のBiswadip Mitra重役(MD)は同紙に以上計画を明らかにするとともに、「この他、セル式電話端末やワイヤレス・カード・ソリューションのプロバイダー向けにワイヤレスや広帯域領域における製造業務を向こう一両年中に手がける可能性も検討している」と語った。
同氏によると、こうしたパートナーシップの過程で、ＴＩは、チップ・デザイン企業のための訓練やチップ・デザイン関連のソリューションを提供する用意がある。
Texas Indiaは、デジタル／アナログ・ミックスや無線周波数関連の複雑なチップ組込システム・デザイン領域におけるソリューションをコンバインする能力を有する。ＴＩ社はインド・スタッフを通じこうした方面の潜在性を開拓する計画だ。また、2004年までにインドにおいてフォーン・オン・ア・チップ(Phone-On-A-Chip)を開発する可能性も検討している。
ＴＩ社は既にカルナタカ州Bangaloreに設けたセンターに600人以上のソフトウェア・エンジニアを配置、チップ・デザイン業務を手がけている。同センターは米国以外では最大の規模を備えていると言う。