SEAnews 2002-10-04 ArtNo.29867

【ニューデリー】Texas Instrumentはインドにおけるチップ・デザインの“ecosystem of partners”を構築する3戦略を立案した。
エコノミック・タイムズが10月3日報じたところによると、このほどインドを訪れたＴＩのTom Engibous会長兼社長は同紙に以上の消息を語った。それによると、ＴＩはインド企業との提携を中核としたエコシステムの構築を梃子にチップ・デザイン市場におけるリーダーシップを維持する戦略を立案した。エコシステムはまたインドがシリコン・デザインと組み込みソフトウェア市場のパワーハウスとして急成長するのを可能にするイネーブラーの役割も果たす。ＴＩのエコシステム・オブ・パートナーズは3つのカテゴリーに分類できる。
第1のカテゴリーはＴＩとＴＩインディアが共同でシリコン・デザインや組み込みソフトウェアを開発する際のアウトソーシング・パートナー。
第2のカテゴリーはＴＩと提携するアプリケーション・デベロッパーと独立ソフトウェア・ベンダーで、同カテゴリーは最も急成長する、エキサイティングな領域でもある。
第3のカテゴリーはＴＩが訓練を施すインド企業。
一方、インドのモバイル人口は、セル式電話を国内製造するのに必要な臨界質量を備えつつ有り、セル式電話用チップのトップ・メーカーでもあるＴＩはインド市場の成長を注意深く見守っていると言う。