SEAnews 2002-05-07 ArtNo.28772

【バンガロール】半導体のデザイン／検証(verification)用ソフトウェアのプロバイダーとして知られる米国拠点のSynplicity Incは、FPGA(Field-Programmable Gate Arrays:ﾕｰｻﾞｰが論理をﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑすることの出来る汎用ﾃﾞﾊﾞｲｽ)チップとASIC(Application Specific Integrated Circuit:特定用途向け集積回路)チップをコンバインしたハイブリッド・チップ用ソフトウェアを開発する可能性を検討している。
エコノミック・タイムズが5月5日報じたところによると、Synplicityのアジア・ビジネス開発担当取締役Jimmy Chen氏は同紙に以上の消息を語った。それによると、ロー・コストなAsicとFPGAの柔軟性をコンバインしたハイブリッド・チップを開発する技術は既に存在するが、AsicとFPGA双方のセールス・マーケッティングの共通するグランドを見出す必要がある。Synplicityは既に某組織とハイブリッド・チップ開発の準備作業に着手しており、インド子会社は同開発プロジェクトの中心的役割を担う。
目下、インドには小規模な技術／セールス・チームが存在するに過ぎないが、同目的のために総合的なデベロプメント・センターを設ける可能性を検討している。Chen氏はデベロプメント・センター設置の時期や投資額等の詳細を明らかにすることを避けた。
Synplicityの世界事業収入は2000年の3500万米ドルから2001年の5000万米ドルに拡大した。この内北米における売上が80％を占めた。
Synplicityは2年前にセールス・オフィスを、5ヶ月前には小規模な技術センターを、それぞれインドに開設、目下合計12人のスタッフをインドに配置している。